1月9日上午，浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目举行开工仪式。项目总投资100亿元，是义乌高端芯片及智能终端产业投资最大的项目，将进一步促进义乌半导体产业发展壮大、迈向高端。据悉，该公司由韦豪创芯领投，致力于成为国内领先的高端倒装芯片封装基板制造企业。
该项目计划用地约180亩，项目分3期建设。其中，项目一期总投资24亿元，用地约80亩，生产FCCSP基板、BT材质的FCBGA基板，计划2024年建成投产，可新增年产值10亿元。
近年来，义乌围绕芯片半导体及智能终端产业，组建了总规模超百亿元的多个产业基金，先后引进瞻芯、芯能、安测、创豪等项目近20个，协议总投资近300亿元，义乌半导体产业链已具雏形。
