5月31日，由义乌产投集团下属工投公司开发建设的泛半导体产业园项目首栋建筑正式结顶，标志着项目建设迈入全新阶段，为后续工程顺利推进奠定了坚实基础。
泛半导体产业园为浙江省“千项万亿”工程重大项目，位于福田街道武德路与天宝路交叉口西北侧地块，总用地面积230.68亩，总投资21.02亿元，总建筑面积47.7万平方米，规划建设标准化智能厂房、综合办公楼及配套服务设施。
园区将重点打造涵盖半导体材料、设备制造、晶圆生产、封装测试、模块化生产等领域的全产业链集群，为义乌加快构建现代化产业体系、推动制造业高质量发展提供强劲动能。
自项目开工建设以来，产投集团紧盯目标任务和关键节点，围绕主体施工、设备进场、材料供应等重点环节，提前谋划、科学组织，不断优化施工方案和进度管理。同时，严格落实安全生产和质量管控要求，强化全过程监督检查，有效提升项目建设速度和现场管理水平，确保工程建设安全高效推进。
目前，项目办公综合楼已全面结顶，一标段整体预计于2027年6月底前完成竣工验收。下一步，产投集团将持续强化责任落实、要素保障和统筹协调，全力跑出项目建设“加速度”，确保项目早建成、早投用、早见效，为完善我市新兴产业布局，培育壮大新质生产力提供有力支撑。
