近日，浙江创豪半导体有限公司高端封装基板项目正式通线运行，标志着项目全面从基建阶段迈入试生产与客户导入新阶段，为国内高端封装基板的自主供应填补了重要一环。
封装基板是连接芯片与系统电路板的核心载体，直接决定芯片的电气性能、稳定性与使用寿命。长期以来，国内高端封装基板市场高度依赖进口，外资占比超80%，国产化供给不足成为制约产业链自主可控的“卡脖子”难题。立足产业刚需、突破瓶颈，创豪半导体于2022年9月成立，锚定高端封装基板国产化方向，确立了“基建—量产—商业化—资本化”四阶发展战略。历经近三年攻坚，企业顺利完成厂房建设、车间装修、设备进场调试等全部基建任务，于今年实现产线全流程贯通，成功搭建起高端封装基板从研发设计到智能制造的完整闭环，为本土高端半导体材料产业化落地注入新动能。
“项目顺利通线，是企业深耕国产替代赛道、沉淀技术实力的阶段性成果。”创豪半导体总经理陈晓华表示，企业将依托全线贯通的智能制造产线，持续加快工艺优化、良率提升与客户认证，全力推动高端封装基板本土化、规模化供应。
人才与技术是产业突破的核心支撑。创豪半导体组建了一支具备整建制建厂与规模化量产经验的核心团队，骨干成员平均从业经验超20年，全面覆盖研发工艺、智能制造、品质管控、供应链管理、市场拓展等全链条环节。在品质管控方面，企业已建成物理实验室、可靠性实验室、来料检测实验室三大专业化验证平台，并计划今年8月完成ISO9001、ISO14001、ISO45001三大体系认证。企业同步搭建数字化智能制造系统，实现生产全流程的可视化与精细化管控，为大规模量产夯实基础。
据了解，创豪半导体高端封装基板一期项目总投资约22亿元，建筑面积近10万平方米，规划月产能4万平方米。项目重点布局Tenting、MSAP、Coreless、ETS、光模块等全流程量产工艺，同步搭建ECP埋入式器件、玻璃基板前沿试验线。凭借扎实的技术积淀，企业已掌握mSAP、ETS等精密线宽技术，可匹配AI芯片、高速存储、射频电子等高端领域的迭代需求。
按照计划，企业将于今年第三季度完成样品交付与客户认证，2027年一季度实现规模化量产，项目满产后预计新增年产值17亿元，持续释放本土高端产能，助力区域半导体产业链补链强链、提质升级。
